阿里巴巴AI基建计划与科创半导体ETF增长，重磅进展与收益飙升

阿里巴巴正在积极推进一项为期三年的AI基建计划，规模高达3800亿，该公司投资的半导体ETF表现强劲，涨幅达到最大规模的科创半导体ETF收涨8.25%，这表明阿里巴巴在人工智能和半导体领域的布局正在取得显著进展，有望在未来推动相关产业的快速发展。

　　截至2025年9月24日收盘，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨8.28%，成分股神工股份20CM涨停，盛美上海上涨14.81%，华海清科上涨13.16%，京仪装备、安集科技等个股跟涨。

　　相关ETF中，科创半导体ETF收涨8.25%，实现3连阳。最新价报1.48元。流动性方面，截至收盘，科创半导体ETF换手率49.87%，成交额5.93亿元，市场交投活跃。

　　规模方面，科创半导体ETF最新规模达11.13亿元，创成立以来新高，居同标的产品第一。份额方面，科创半导体ETF最新份额达8.15亿份，创成立以来新高。

　　从资金净流入方面来看，科创半导体ETF近5天持续获资金净流入，最高单日获得1.36亿元净流入，合计“吸金”3.74亿元，日均净流入达7488.31万元。

　　消息面上，据证券日报，在杭州召开的2025云栖大会上，阿里巴巴集团CEO、阿里云智能集团董事长兼CEO吴泳铭在演讲中表示，实现通用人工智能AGI已是确定性事件，但这只是起点，终极目标是发展出能自我迭代、全面超越人类的超级人工智能ASI。吴泳铭判断，未来，全世界可能只会有5-6个超级云计算平台。为支撑这一愿景，吴泳铭表示，阿里巴巴正在积极推进三年3800亿的AI基础设施建设计划，并将会持续追加更大的投入。根据远期规划，为了迎接ASI时代的到来，对比2022年这个GenAI的元年，2032年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。这意味着阿里云算力投入将指数级提升。

　　光大证券指出，AI需求的快速增长驱动全球半导体行业景气延续，半导体材料市场规模稳步扩张，光刻胶、湿电子化学品、电子特气等细分行业均保持增长态势。2025H1上市公司整体营收与利润实现双增长，Q2单季度利润实现同环比增长。综合来看，其认为半导体材料板块正处于基本面改善与长期成长逻辑共振阶段，建议关注在光刻胶、湿电子化学品、电子特气、CMP等核心材料领域具备技术优势与客户验证优势的龙头企业。

　　相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF及其联接基金(A类：024417；C类：024418)跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备(59.6%)和半导体材料(24.3%)细分领域的硬科技公司。

　　半导体材料ETF及其联接基金(A类：020356、C类：020357)跟踪中证半导体材料设备主题指数，据数据显示，该指数中半导体设备(59%)、半导体材料(23.4%)占比靠前，充分聚焦半导体上游。

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