深圳稳顶聚芯高精度步进式光刻机出厂，芯片设备ETF涨幅达7.72%

深圳稳顶聚芯成功研发首台高精度步进式光刻机并成功出厂，这一重要突破引发芯片设备ETF暴涨7.72%，该光刻机具有高精度、高稳定性等特点，将极大提升芯片制造的效率和品质，这一创新成果的诞生，标志着中国在芯片制造领域取得了重大进展，有望推动国内芯片产业的进一步发展和壮大。

　　9月23日，市场探底回升，创业板尾盘快速翻红，此前一度跌逾2%。沪深两市成交额2.49万亿，较上一个交易日放量3729亿。板块方面，港口航运、银行等板块涨幅居前，旅游、华为、小金属等板块跌幅居前。截至收盘，沪指跌0.18%，深成指跌0.29%，创业板指涨0.21%。ETF方面，广发中证半导体材料设备ETF(560780)收涨7.72%，成分股中，长川科技（300604）(300604.SZ)20cm涨停，沪硅产业(688126.SH)涨11.54%，立昂微（605358）(605358.SH)涨停。

　　消息面上，9月23日，深圳稳顶聚芯技术有限公司宣布，首台国产高精度步进式光刻机(WS180i系列)正式出厂，标志着国内在化合物半导体光刻装备领域取得新突破。根据稳顶聚芯官方视频号披露的产品资料显示，这款步进式光刻机属于其WS180i系列，主要应用于mini/micro LED光电器件、光芯片、功率器件等化合物半导体领域，能够满足硅片、蓝宝石、SiC等衬底的不同胶厚光刻工艺需求。从具体的参数来看，WS180i系列覆盖了2-8英寸晶圆，分辨率覆盖了1.5μm-0.35μm。

　　相关机构表示，自2018年国内半导体产业开启自主可控进程以来，行业虽实现了高速成长，但产业链中的“卡脖子”难题仍集中在设备领域。其中，光刻机作为半导体制造工艺的“皇冠明珠”，技术壁垒极高——不仅涉及光学、精密机械、材料等多学科复杂技术的融合，其国产化突破难度更是位居各类半导体设备之首，当前国产替代率几乎无限接近于0，成为制约国内半导体产业向更高工艺节点迈进的核心瓶颈。

　　国投证券表示，国产算力从供给侧和需求侧均迎来新的变化，一方面以华为昇腾为代表的国产算力芯片持续迭代，性能稳步提升，为国内人工智能产业带来供给支撑。另一方面，国内互联网大厂逐步适配国产芯片，资本开支有望持续增长，为国内算力产业带来需求支撑。

　　华泰证券指出，半导体设备下半年中国市场“东升西降”或加速。根据对全球32家半导体制造企业和20家设备企业业绩统计，2025年二季度全球设备公司总收入同比增长24%至340亿美元。其中，海外市场由AI相关投资主导，市场规模同比增长40%。