国产替代与AI基建推动芯片设备ETF大涨8.42%

国产替代加速和AI基建加码推动芯片设备ETF半日大涨8.42%，随着国内芯片产业不断发展，国产替代步伐加快，同时AI基础设施建设的推进也为芯片产业带来更多机遇，这一增长反映了市场对芯片产业的乐观预期。

　　9月24日上午收盘，市场早盘低开高走，创业板指翻红后快速拉升，科创50指数大涨近5%。板块方面，半导体、地产、油气等板块涨幅居前，旅游、煤炭、贵金属等板块跌幅居前。ETF方面，广发中证半导体材料设备ETF（560780）半日大涨8.42%，成分股中，神工股份（688233.SH）、江丰电子（300666）（300666.SZ）、长川科技（300604）（300604.SZ）20cm涨停。

　　消息面上，9月24日在2025云栖大会上，阿里集团董事兼首席执行官吴泳铭表示，大模型是下一代操作系统，而AI云是下一代计算机。也许未来全世界只会有5、6个超级云计算平台。目前阿里正积极推进3800亿的AI基础设施建设，并计划追加更大的投入。为了迎接ASI时代的到来，对比2022年这个GenAI的元年，到2032年阿里云全球数据中心的能耗规模将提升10倍。这意味着阿里云算力投入将指数级提升。

　　9月23日，盛美上海（688082.SH）在互动平台表示，9月8日，公司宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF，旨在支持半导体前端制造。该系统的问世标志着盛美上海光刻产品系列的重要扩充，具有高产能、先进温控技术以及实时工艺控制和监测功能。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。

　　相关机构表示，自2018年国内半导体产业开启自主可控进程以来，行业虽实现了高速成长，但产业链中的“卡脖子”难题仍集中在设备领域。其中，光刻机作为半导体制造工艺的“皇冠明珠”，技术壁垒极高——不仅涉及光学、精密机械、材料等多学科复杂技术的融合，其国产化突破难度更是位居各类半导体设备之首。从半导体设备行业的整体投资逻辑来看，“国产替代+自主可控”始终是核心主线。具体来看，在蚀刻机、薄膜沉积等关键设备环节，目前国产化率仍低于20%，国内企业正凭借技术研发突破逐步实现从0到1的跨越，持续抢占海外厂商的市场份额。

　　此外，数据显示，截至8月28日，半导体上市公司中，有并购重组事件的已经达到139例，相对于2024年同期的115个，增长24个。数据显示，在今年以来发生的139个半导体上市公司并购重组案例中，已经有41个完成，集中于设备、材料、设计三大环节，尤其是在刻蚀设备、光刻胶、碳化硅等赛道，更为显著。

　　国泰海通最新分析指出，根据英伟达创始人黄仁勋预计2030E全球人工智能基础设施支出将达到3万亿至4万亿美元，该机构认为人工智能发展带来的SoC、HBM、电源管理芯片等测试设备以及服务器主板级测试设备的需求将快速增长，相关企业迎来新的成长空间。

　　展望今年Q4及明年，华泰证券看好AI相关需求和中国先进逻辑扩产的结构性机会，预计2026年全球半导体设备收入同比增长8%至1530亿美元，其中中国市场规模490亿美元，同比接近持平。